產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
用與電子封裝(熱沉)的鉬銅合金,與鎢銅合金類似,同樣具有成分可調(diào)性,從而具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)。
鉬銅合金相比較于鎢銅合金,其密度較低,但熱膨脹系數(shù)較大。
產(chǎn)品特性
牌號(hào) |
鉬含量 Wt% |
銅含量 Wt% |
密度g/cm3 |
熱導(dǎo)率W/(M.K) |
熱膨脹系數(shù)(10-6/K) |
---|---|---|---|---|---|
Mo85Cu15 |
85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
Mo50Cu50 |
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
產(chǎn)品用途
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
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